据悉，晶合集成公司股票的申购时间已经公布。申购日期定于2023年4月20日，从申购开始到中签结束大约需要三个交易日。
参照近期已上市的公司发行股票的时间周期，通常情况下，申购完成后，大约需要等待7到14天，即可进行上市交易。然而，申购后上市时间也有可能延迟，但延期时间一般不会超过两周。具体的正式上市日期，请以公司最终的公布消息为准。
晶合集成，主营业务为12英寸晶圆代工业务，公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前，公司已经成功实现了150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，并且正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，得到了众多境内外知名半导体设计公司的认可。
晶合集成高度重视技术创新与工艺研发，公司建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED、以及其他逻辑芯片等领域。
